快科技1月19日消息，台积电近日公开承认，位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年，原定的3nm工艺也悬而未决，原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。
台积电美国工厂名为Fab 21，一期工程投资120亿美元，将在2025年下半年投入量产，主要是生产5nm、4nm工艺芯片。
2022年底，台积电将美国工厂投资增至最多400亿美元，并宣布建设Fab 21二期工厂，计划2026年投产N3 3nm工艺。
两座工厂的年产能可达60万块晶圆，也就是每个月5万块。
